主要用于半导体、芯片、3D封装的电镀工艺。。。。。
主要用于玻璃基板电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方式:龙门式
电镀匀称性:≥90%
铜柱:通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最小线路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于大板扇出封装电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方式:龙门式
电镀匀称性:≥90%
铜柱:通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最小线路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于晶圆外貌电镀铜、外貌化学镍靶金工艺
产品类型:晶圆 产品规格:4〞、8〞、12〞
传动方式:龙门式
装备功效:电镀铜、电镀镍钯金、化学镍钯金
公司地点:南京市鼓楼区云南北路83号1007室
联系电话:025-85863192
公司地点:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话:020-32058269 020-32077089
公司地点:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话:020-32058269 020-32077089