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半导体专用装备

主要用于半导体芯片3D封装电镀工艺。。。。。

应用工艺
  • 玻璃基板电镀装备

    主要用于玻璃基板电镀工艺 

    产品规格:min:300*300mm max:600*600mm 

    传动方式:龙门式 

    电镀匀称性:≥90% 

    铜柱:通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm 

    最小线路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm

  • 封装电镀装备

    主要用于大板扇出封装电镀工艺 

    产品规格:min:300*300mm max:600*600mm 

    传动方式:龙门式 

    电镀匀称性:≥90% 

    铜柱:通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm 

    最小线路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm

  • 晶圆电镀装备

    主要用于晶圆外貌电镀铜、外貌化学镍靶金工艺 

    产品类型:晶圆 产品规格:4〞、8〞、12〞 

    传动方式:龙门式 

    装备功效:电镀铜、电镀镍钯金、化学镍钯金

旗下公司
  • 厦门分公司
    公司地点:厦门墟市美区杏林湾营运中心6号楼1403
    联系电话:0592-6220498 0592-6220478
  • 宁波分公司
    公司地点:宁波市海曙区顺德路136弄28号201室
    联系电话: 0574-81859798 0574-81859799
  • 苏州分公司
    公司地点:江苏省苏州市相城区黄埭镇春耀路88号2号厂房一楼
    联系电话:0512-65796973 0512-66102987
  • 宁美新科

    公司地点:南京市鼓楼区云南北路83号1007室

    联系电话:025-85863192

  • 皓悦新科

    公司地点:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号

    电话:020-32058269 020-32077089


  • 二轻研究所

    公司地点:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号

    电话:020-32058269 020-32077089

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