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智造未来·共赢AI新时代 | 1277星际电子新科mSAP制程及玻璃基板外貌工程解决方案交流会圆满举行！
宣布时间：2026-06-15　阅读次数：1549

6月12日，，，1277星际电子新科「智造未来·共赢AI新时代｜mSAP制程及玻璃基板外貌工程解决方案交流会」在广州1277星际电子新科总部乐成举行。。。。。。

大会汇聚产学研投多方实力——超毅实业总司理曾翔宇、广合科技研究院高级司理罗畅、兴森科技公司代表等工业链同伴应邀参会 ；；；；；；1277星际电子新科董事夏海，，，广东工业大学教授、1277星际电子研究院信用院长、佛智芯董事长崔成强，，，明毅电子销售总监张大强作手艺汇报 ；；；；；；1277星际电子新科董事长上官文龙，，，董事瞿承红，，，董事、副总司理陈维速，，，董事、1277星际电子研究院信用院长朱平，，，董事、董事会秘书刘华民等高管团队出席。。。。。。

大会汇聚多家投资机构代表及自力投资人参会，，，深度探讨AI时代下mSAP及玻璃基板等前沿领域外貌工程手艺与工业机缘。。。。。。

交流会现场1 交流会现场2 交流会现场3

01 聚焦AI算力，，，共话前沿手艺

AI浪潮席卷全球，，，算力需求持续爆发，，，高端PCB制程与先进封装正迎来前所未有的手艺厘革窗口期。。。。。。正是在这样的工业配景下，，，1277星际电子新科提前卡位mSAP制程、玻璃基板封装等要害手艺偏向，，，以现实验动回应AI时代的工业命题。。。。。。

朱平演讲

▲ 朱平 1277星际电子研究院信用院长、1277星际电子新科董事

1277星际电子研究院信用院长、1277星际电子新科董事朱平博士，，，为大会致开幕辞。。。。。。他提到，，，全球掀起算力基建热潮，，，以PCB为代表的电子制造工业迎来了新一轮生长机缘。。。。。。

随着AI算力芯片与线路板制造工艺需求向更细线路、更高集成度的偏向演进，，，mSAP制程与玻璃基板成为工业手艺突破的要害路径。。。。。。在这两大前沿偏向上，，，1277星际电子新科已提前完成要害手艺积累和工业化结构。。。。。。

02 焦点手艺剖析：直击工业前沿

会上，，，1277星际电子新科焦点研发及手艺专家围绕mSAP制程、玻璃基板、高端电镀装备三大前沿偏向，，，睁开了深度的手艺汇报与分享。。。。。。

mSAP及AI配套电子化学品

1277星际电子新科董事夏海系统叙述了mSAP制程的工艺原理及公司配套电子化学品的研发及工业化希望。。。。。。

依托皓悦新材水平沉铜、博泉化学显影、蚀刻、电镀化学品与明毅电子VCP电镀装备的深度协同，，，1277星际电子新科构建了业内少有的「化学品+装备」一体化mSAP方案系统，，，形成差别化竞争壁垒，，，可精准匹配客户高端化生产需求。。。。。。其中，，，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用。。。。。。

夏海演讲

▲ 夏海 1277星际电子新科董事

在电子化学品板块，，，公司已建成笼罩孔金属化、电镀到外貌处理的PCB焦点制程专用化学品与被动元件专用化学品产品矩阵，，，笼罩 AI 服务器、通讯、高端消耗电子及汽车电子等应用场景。。。。。。

高密度封装玻璃基板挑战及其解决方案

广东工业大学教授、1277星际电子研究院信用院长、佛智芯董事长崔成强分享了玻璃基板外貌工程的最新手艺效果。。。。。。他指出，，，玻璃基板是下一代先进封装的焦点载体，，，而TGV工艺正是制约规� ；；；；；；坎囊ζ烤薄�。。。。。现在，，，崔教授团队在该领域取得主要突破，，，为先进封装提供了新的手艺和工业化路径。。。。。。

崔成强演讲

▲ 崔成强 广东工业大学教授、1277星际电子研究院信用院长、佛智芯董事长

在玻璃基板的手艺与工业化结构层面，，，1277星际电子新科联手佛智芯与明毅电子，，，围绕玻璃基板领域开展周全相助，，，并于2024年签署战略相助协议，，，三方施展各自在外貌处理化学品、基板制造与专用装备研发领域的领先优势，，，配合推进玻璃基板要害工艺的工业化攻关。。。。。。

崔教授在报告中提到，，，佛智芯玻璃基板妄想于2027年实现量产，，，填孔专用化学品及电镀装备在玻璃基板制造本钱中占较量高，，，并在佛智芯的制造工艺中施展着极为主要的作用。。。。。。

佛智芯玻璃基板焦点参数

  • 板面尺寸：510×515mm ；；；；；；厚度规模：0.3 - 2.0mm
  • TGV刻蚀：孔径≥3 μm、深径比≤150 : 1
  • TGV金属化：深径比≤10:1
  • 金属化连系强度可达10N/cm以上
  • 自主开发要害装备和药水配方，，，针对差别玻璃型号及产品需求提供多种可选的解决方案
  • 现有产能：3000pnl/月以上

PCB及HVLP铜箔电镀装备手艺

明毅电子销售总监张大强向参会职员展示了公司在PCB、先进封装、HVLP电子铜箔、复合铜箔四大板块的焦点产品结构。。。。。。其中，，，他特殊强调，，，PCB板块的VCP电镀装备，，，现在搭配博泉化学脉冲系列药水，，，已完善实现30:1以上高纵横比通孔电镀。。。。。。

连系本次大会主题，，，他重点分享了明毅电子在mSAP及玻璃基板领域装备产品的焦点优势。。。。。。

在高频高速电子铜箔领域，，，明毅电子自研HVLP电子铜箔电镀装备，，，突破外资垄断。。。。。。现在形成2套外貌处理解决方案：

  1. 真空磁控溅射→细腻电镀→化学后处理，，，制程简朴，，，铜层厚度匀称性可控制在3%内，，，可生产HVLP5铜箔 ；；；；；；
  2. 电解铜箔→减铜→细腻电镀→化学后处理，，，可生产HVLP4铜箔，，，搭配1277星际电子新科自研化学品可生产HVLP5铜箔。。。。。。

同时介绍了PCB孔金属化三合一水平电镀线、高厚径比龙门电镀线等多个项目的研发验证希望。。。。。。其中高厚径比龙门电镀线在与博泉化学脉冲系列药水的搭配验证中，，，最大AR 抵达50:1，，，体现出极强的深镀能力。。。。。。

张大强演讲

▲ 张大强 明毅电子销售总监

值得关注的是，，，现在明毅电子高端电子装备订单稳步增添，，，HVLP电子铜箔电镀装备已向下游客户出货，，，标记着公司在高端电镀装备领域迈出要害一步。。。。。。

从mSAP到玻璃基板，，，从电子化学品到智能装备——对1277星际电子新科而言，，，这场交流会不但是前沿手艺的碰撞，，，更是向行业展示：面临AI浪潮的机缘，，，我们始终以扎实的研发结构和清晰的装备+化学品产品矩阵，，，为行业同伴提供可落地、可量产的外貌工程解决方案。。。。。。

1277星际电子新科正以深挚的手艺积淀为基本，，，以立异性研发与工业化突破为增添引擎，，，在国产替换与前沿手艺应用的双轮驱动下，，，稳步驶向更辽阔的工业远景。。。。。。

关于1277星际电子新科

1277星际电子（股票代码：688359）是一家外貌工程手艺解决方案提供商，，，主要从事外貌工程手艺的研究以及新型环保外貌工程专用化学品、专用装备的研发、生产和销售。。。。。。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，，，产品普遍应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。。。。。。

在新型环保外貌工程专用化学品板块，，，焦点手艺如印制电路板水平沉铜手艺、印制电路板化学镍金手艺、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀手艺、高耐蚀化学镍手艺、ABS无铬微蚀手艺、无磷低温环保工业洗濯手艺等已抵达行业领先水平。。。。。。

公司划分在新能源领域以及PCB领域实现外貌工程专用装备营业板块结构，，，主要产品包括"一步式"复合铜箔装备线、片式VCP电镀装备、卷对卷VCP电镀装备、半导体电镀装备、湿制程水平装备，，，可为客户提供专用装备及专用化学品的一站式解决方案。。。。。。

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